相关于太阳能级多晶硅99.9999％纯度，电子级多晶硅的纯度要求到达99.999999999％。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量适当于一枚1元硬币的分量。...

　　据世界半导体工业协会发布的数据显现，2017年全球半导体设备商出货金额到达560亿美元，比起上一年大幅增加挨近40%，创下前史新高。比较2016年全球半导体商场3389亿美元的销售额来说，规划其...

　　遍及称为3D打印的增材制作 已经成为新一轮工业革命的旗号。它显着不同于以往，专业人士和爱好者都可用上，但增材制作不过是未来几年有望给许多东西的制作方法带来严重革新的一系列新式...

　　新一代人工智能技能和先进制作技能的交融，将使得生产线、车间、工厂产生革命性大革新，提升到前史性的新高度，将从根本上进步制作业质量、功率和企业竞争力。在往后适当一段时间里边...

　　关于我国的反击，美国很不爽！所以，国务卿蓬佩奥、总统特朗普全出动了！声称要对我国打开更大规划的交易冲击。...

　　在一个高速印刷电路板 (PCB) 中，通孔在下降信号完整性功能方面一向饱尝诟病。可是，过孔的使用是不可避免的。在规范的电路板上，元器材被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电...

　　“这些独立chiplet的能够经过规划，使它们不会产生死锁，”Loh说。“可是一旦我把它们放在一同，就有了新的道路，而这些道路并没有任何人提早计划过。”企图经过将一切chiplets与特定的刺进...

　　Marvell总裁兼首席执行官Matt Murphy表明：“半导体工业下一波的增加无疑将遭到数据经济发展的巨大驱动。人工智能、5G、云端、轿车和边际核算等使用都需求有高带宽、低功耗和抢先的杂乱体系...

　　紫光集团旗下紫光展锐，作为全球抢先的移动通讯及物联网中心芯片供货商之一，携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣告，全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片渠道的智能手机——MOBICEL ASTR...

　　全球第三大半导体硅晶圆厂举世晶董事长徐秀兰表明，半导体硅晶圆求过于供，举世晶产能到2020年全满。有客户开端和举世晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，举世晶将挑单优...

　　晶圆代工厂台积电技能论坛近来上台，总裁暨副董事长魏哲家表明，7纳米制程已很多生产，5纳米制程估计明年头风险性试产，明年末或后年头很多生产。...

　　M2M（Machines to Machines）是机器对机器衔接使用（或许移动到机器和机器到移动的通讯）的缩写，是电信技能范畴的一个新式范畴。...

　　2017年全球新式工业均匀增速到达8.1%，以“互联网+大数据+人工智能三位一体解决方案”为中心的新式工业交融根底技能敏捷鼓起，工业尖端技能聚集自动驾驶、人工智能、物联网、基因测序四...

　　在这次展会上，贸泽电子携手Analog Devices、Bel、Silicon Labs、TE、Vicor等大厂，除了展现最新的开发板，约请职业专家带来工业物联网最新技能与资讯共享，用户有机会将全球尖端厂商的最新开发板...

　　本届展会将建立电子元器材展区、半导体展区、新式显现展区、测验丈量展区、智能制作展区、军民交融展区、物联网/才智城市展区、立异创业展区、大数据展区等中心展区，来自全国各地的...

　　跟着我国未来人口盈利拐点及工业自动化年代的降临，机器视觉迎来更大商场需求，一同也要求开发厂商加大研制力度，为智能制作供给更为精准高效的视觉技能。...

　　因掺铒和掺铥光纤激光器的发射频谱规模为1.4-2.0μm，多年前它们已被广泛使用于医疗和航空范畴。咱们知道，许多聚合物在这些波长规模内吸收率较高，但最近验证，这一水平的吸收率可用于...

　　常常画高速板的同学都知道，10个高速板有9个要绕等长，并且内存呈现的频率特别频频，整的现在画板子不绕两下都有点不习惯...

　　智能手机和轿车电子推进全球PCB产量稳步增加：全球PCB工业已步入平稳增加期，寻求新的增加点是职业发展趋势。在PCB下流使用范畴中，智能手机和轿车将成为职业增加的首要驱动力。依据Pr...

　　江苏九迪激光配备科技有限公司（Advanced DigitalScreen System Inc.）研讨和开发印刷职业和丝网制版职业的数字化直接成像制版解决方案，现在推出DIS系列曝光机，以完成全球80台的装置量（含新加坡...

　　不锈钢材作为一种新式资料，凭仗本身具有耐腐蚀性、成型性等特色，在航空航天、轿车配件等范畴得到了广泛使用。而激光焊接在不锈钢中的使用占有十分重要的方位，特别是轿车职业，车身...

　　激光焊接选用高能量密度的激光为热源照耀在资料衔接处，使得别离的资料吸收激光能量后敏捷产生熔化甚至汽化并一同构成熔池，在随后的冷却进程一同凝结然后衔接在一同。图1是管的激光...

　　在职业界，传统的光通讯器材封装技能，一般是经过UV胶将器材在结合面处粘接固定起来，先是将UV胶点到器材结合处，再经过紫外线灯照耀固化。这种器材衔接方法，存在许多缺点，比方，固...

　　制作业是我国经济的安身之本。在曩昔40年，依托数量与价格的优势，我国制作化身世界工厂。但今日，新一轮科技和工业革命席卷全球，商场消费需求也开端了快速晋级，走向质量与功率，成...

　　铝合金具有高比强度、高疲劳强度以及杰出的断裂韧性和较低的裂纹扩展率，一同还具有优秀的成形工艺性和杰出的抗腐蚀性，在航空、航天、轿车、机械制作、船只及化学工业中已被很多使用...

　　着社会的不断发展，现在的年代是一个信息化的年代，半导体和集成电路成了当今年代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械功能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一向是工业生产中的一个...

　　暂时键合需求键合（bonding）和剥离（debonding）两种工艺。从扇出型晶圆级封装（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器材，每种使用在工艺温度、机械应力和热预算等方面都有共同的要求，...

　　什么是制作业单项冠军？依照工信部的界说：“长时间专心于制作业某些细分产品商场，生产技能或工艺世界抢先，单项产品商场占有率位居全球或国内前列的企业。”...

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