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半导体技能业界新闻-电子发烧友网

作者:江南体育在线登录入口 | 日期:2023-07-25 12:05:39 | 浏览次数:1

  面临清华紫光集团董事长赵伟国再次放话,将先把收买目光会集在美国半导体工业的说法,日前台系IC规划公司均表达不意外,究竟台湾政府现在没有 经过相关法则约束,加上相关配套措施还需产官学界相互评论,与其现在买市值不大的台湾IC规划公司,对清华紫光集团并无法发生当即性的帮忙。

  大陆紫光集团将以不坚持在大陆设DRAM厂为条件,争夺入股美国记忆体大厂美光,两边预订本月底敲定协作计画。

  2015年11月18日,“2015我国硬件立异大赛”总决赛在深圳会展中心隆重举行,到会今天大赛的领导有深圳市市委常委福田区委书记张文同志,深圳市人民政府副市长陈彪同志,华强集团履行总裁方德厚先生,陈彪同志和方德厚先生更分别为大赛做了致辞。

  三星电子于2015年11月12日发布了用于智能手机等的使用处理器新产品“Exynos 8 Octa 8890”

  最近,麻省理工大学的研讨人员研讨出了一种全新的石墨烯半导体资料。将来,有望被用在智能手机或是笔记本电脑上,乃至是轿车的前挡风玻璃上。

  2015我国硬件立异大赛以全部改进硬创环境的渠道之任务,华强聚丰专门打造了一个为硬件规划的互联网渠道,一个衔接一切供应链环节的大渠道,把我国很有创造力的创业者和巨大的电子制造业的供应链体系,牢牢联合在一起,为硬件立异者供给腾飞的“翅膀”。

  虽然Skylake是英特尔推出的一款成功的芯片,玩家仍是把目光瞄准了X99芯片组以及高端、多核处理器的升级版产品。假如传言事实,传言中的Broadwell-E系列芯片将包含一款集成有10个内核、能一起运转20个线

  体系单芯片(SoC)把更大、更多的体系整合在同一颗晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合应战包含技能缺乏、首要制程不相容等等。不过,拜低本钱多晶粒封装(packaging)、新式高速序列收发器(serial transceiver)、乃至非电衔接(non-electrical interconnect)等技能之赐,可望帮忙多晶粒体系中心分区办理(partitioning)。

  2016年台积电16纳米制程技能将凭借重要客户联发科扮演冲击主力,全面面向全球智能型手机芯 片商场,并将与三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14纳米制程联盟打开正面临决,半导体业者指出,这场战争关于台积电及三星而言,就好像争夺苹果 (Apple)芯片订单状况,都有不能输的竞赛压力。

  2015年前3大智能型手机芯片供货商高通(Qualcomm)、联发科及展讯营运体现大不相同,展讯营收逆势生长近20%,联发科借由第4季收买立锜力拚相等,至于传出裁人、精简产品线的高通恐难逃营收阑珊命运,全球手机芯片商场出现厂商市占率愈高、营运生长性愈低状况,加上清华紫光集团不断展示购并实力,让2016年全球手机芯片商场战局愈加混沌难测。

  全球抢先的高性能模仿IC和传感器供货商艾迈斯半导体(ams AG,SIX股票代码:AMS)晶圆代工事业部今天发布其快速、低本钱的集成电路原型服务,该服务被称为多项目晶圆(MPW)或往复运转(shuttle run),以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种规划需求融入单片晶圆规划中,因为晶圆和掩膜的本钱由很多不同的客户均摊,因而该项服务将帮忙IC规划公司有用下降生产本钱。

  我国上海,2015年11月11日讯—第十三届我国世界半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2015)日前在上海隆重启幕,世界抢先的集成电路解决方案供货商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)参加了本次盛会(展位号5A032),全面展出其“才智日子、安全连接”的半导体先进技能和解决方案。




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